成捲式塗佈技術簡單的示意圖如下所示。首先將一捲基材(如PP、PET、PI、銅箔等)，經過塗佈裝置將塗料披覆於基材之上，再經過乾燥過程將溶劑移除，最後收捲成卷，即為成品或半成品用。

成捲式塗佈示意圖

本研究室建置的片狀塗佈機可應用在片狀的板材(sheet)或薄膜(film)上進行大面積且均勻塗層之塗佈製程加工，用來協助客戶進行產品初期製成參數開發與特性驗證，也可進行小批次塗佈產品量產製程穩定性。為達到產品一條龍開發與驗證，目前已完成建置的設備有：片狀塗佈機(日本製，面積370mmX470mm)，可塗佈厚度範圍為數十奈米(nanometer)至數百微米(micrometer)。相關製程周邊設備包含有Hot plate(≦150℃)、可程式化循環式熱風烘箱(≦250℃)、真空烘箱、UV曝光機(美國製)等可用來進行塗膜乾燥與固化程序，以得到高均勻度且表面無缺陷之塗佈產品。對於製程監測與塗膜分析儀器設備則有：壓力偵測紀錄器、溫度檢測器、膜厚量測儀、偏光顯微鏡等，用來協助製程改善與塗佈產品品質提升。

這台設備能準確量測金屬或導體的間隙大小，它是屬於非接觸式、利用電容測量原理（capacitive measurement principle)進行量測。透過量測兩個接近的導體，由其電容變化量而推算出其間隙(gap)大小，其中一個物體需接地線，而另一個接高阻抗的放大器來量測其對地的電容值。
此間隙量測儀之量測範圍為110-1000 μm，其間隙精確度可達到小數點第一位(0.1 μm)，此系統具有兩個sensor，一個是110-300μm，另一個280-1000μm。

我們已成功建立高精密光學流變量測系統，此儀器可針對流體、膠體到固體材料樣品提供完整物性分析，進而結合不同製程間之參數關係進行研究。我們可測量樣品的靜態剪切黏度、儲存模數、耗損模數、複合粘度、拉伸黏度與UV材料固化行為等，最高使用溫度可達300℃。