本研究室建置的片狀塗佈機可應用在片狀的板材(sheet)或薄膜(film)上進行大面積且均勻塗層之塗佈製程加工，用來協助客戶進行產品初期製成參數開發與特性驗證，也可進行小批次塗佈產品量產製程穩定性。為達到產品一條龍開發與驗證，目前已完成建置的設備有：片狀塗佈機(日本製，面積370mmX470mm)，可塗佈厚度範圍為數十奈米(nanometer)至數百微米(micrometer)。相關製程周邊設備包含有Hot plate(≦150℃)、可程式化循環式熱風烘箱(≦250℃)、真空烘箱、UV曝光機(美國製)等可用來進行塗膜乾燥與固化程序，以得到高均勻度且表面無缺陷之塗佈產品。對於製程監測與塗膜分析儀器設備則有：壓力偵測紀錄器、溫度檢測器、膜厚量測儀、偏光顯微鏡等，用來協助製程改善與塗佈產品品質提升。
此設備具有的功能與規格如下所示
- Coating for rigid substrate such as glass, PMMA sheet, Wafer and so on.
- Coating method：Slot Die Coating
- Viscosity of coatings：1~5,000 cps
- Wet thickness：10~300 μm
- Thickness Uniformity：≥ 90%
- sheet size：370 x 470 mm
此設備開發產品包含有LCD用光學膜與光阻材料、OLED光學膜、指紋辨識膜、軟性顯示器材料、LED封裝材料、高效能濾膜、儲能鋰電池電極、燃料電池之電極板等。
