我們開發的片狀基板塗佈技術為狹縫式塗佈方式，此技術優勢包括厚度均勻性高、材料利用率高(符合綠色環保要求)、可應用黏度範圍大、可控制留邊以及可同時多層塗佈等優點。我們團隊已建立片狀產品一條龍的服務，除了利用狹縫式精密塗佈外，我們也設置有熱風乾燥或UV硬化的設備，於無塵室Class 1,000環境下進行產品開發。我們會根據不同產品的結構設計與規格需求開發不同的製程整合技術，目前開發的產品製程技術包含有薄型基材塗佈、雙層同時塗佈技術、條紋與方塊塗佈技術、非平面基板塗佈技術、超薄或厚膜塗佈等，協助客戶開發產品應用在顯示器材料、儲能材料、光電基板、生醫材料等產業上。
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| 薄型基材塗佈 | 雙層同時塗佈 |
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| 條紋/方塊塗佈 | 非平面基板塗佈(封裝) |
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超厚塗佈 |
另外，我們也開發出可塗佈操作曲線技術，透過塗佈液珠模擬針對片狀基板塗佈行為進行模擬與實驗的驗證，此技術提供一套快速且有效預測在die coating的生產速度，成功應用面板尺寸從2.5代線(Gen 2.5)到5代線(Gen 5)驗證，並可應用到更大尺寸如10.5代線(Gen 10.5)，此一技術成果對面板廠、材料廠與設備廠都產生相當大的效益。
- 對面板廠而言，可提供快速評估光阻材料是否符合Tact time要求。
- 對材料廠而言，可提供廠商新材料開發方向(縮短Tact time)。
- 對設備廠而言，可提供模具設計與材料/製程技術解析能力。
